公司邮箱进入口
设为首页
收藏本站
■ English

公司宗旨:

公司将本着“一切为了用户”的原则为广大客户提供最完善的服务

     

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 
  YL -DN-180 酸性蚀刻剂  
 

YL -DN-180 酸性蚀刻剂
1、 YL-DN-180酸性蚀刻剂简介
YL-DN-180 酸性蚀刻剂是最新开发的一种用于酸性氯化铜蚀刻液的添加剂,用于酸性氯化铜蚀刻液中将氯化亚铜氧化为氯化铜,它可以取代传统盐酸—双氧水蚀刻体系中的双氧水,具有酸度低、蚀刻速度快、侧蚀低、对设备腐蚀性小、安全等特点,同时也可以使用传统的溶液控制添加系统操作控制方便。
2、酸性蚀铜液种类
2.1氯气/盐酸:最高可蚀铜180g/L
Cu0+CuCl2→2CuCl
2CuCl+Cl2→2CuCl2
Cu0+Cl2→2CuCl2
*盐酸含量1-3N,但盐酸不参与反应,只有带出消耗。
*因氯气管理困难,目前只有在美国大PCB厂使用。
2.2双氧水/盐酸:最高可蚀刻铜约110g/L
Cu0+CuCl2→2CuCl
2CuCl+H2O2+2HCl→CuCl2+2H2O
Cu0+H2O2+2HCl→CuCl2+2H2O
* 双氧水储存稳定性较困难,而且实际消耗盐酸,蚀刻速度较低,成本较高。
2.3氯酸钠/盐酸:最高可蚀铜达180g/L
3Cu0+3CuCl2→6CuCl
6CuCl+NaClO3+6HCl→6CuCl2+3H2O+NaCl
3Cu0+NaClO3+6HCl→3CuCl2+3H2O+NaCl
*与双氧水法比较,盐酸的反应量相同,但盐酸浓度低,废液排放量小,其带出量减少。
*氯酸钠氧化当量为双氧水的三倍,所以双氧水体积使用量约为氯酸钠的二至三倍。
*目前国外大量使用,适合于2mil Fine Line制作。
3、YL-DN-180氯酸钠/盐酸体系的优点
3.1 酸度低
盐酸双氧水体系的酸度一般控制在3.5-4.0N之间,对设备腐蚀性大,盐酸的消耗量大,YL-DN-180酸性蚀刻体系酸度控制在1.5-2.0N之间,酸度降低一倍,减少了盐酸的带出消耗量,同时也减少HCl对设备的腐蚀,因为低酸,不会攻击DRY FILM或使DRY FILM溶出物多,所以在低酸度状况下可取得优良的蚀刻因子,侧蚀因子可以达到4以上。
3.2 溶铜量大
HCl-H2O2体系的溶铜量只能达到110g/lt,而YL-DN-180酸性体系溶铜量可达170g/lt,因铜含量高可减少含铜废液体积达20-30%,减少废液管理成本,合乎ISO-14001精神,而且YL-DN-180体积用量为双氧水的三分之一,可减少原料运输存储成本。
3.3 盐酸消耗量少
YL-DN-180酸性蚀刻体系具有较高的溶铜量及较低的酸度,而且YL-DN-180酸性蚀刻剂直接参与反应,同HCl-H2O2体系相比盐酸的消耗量可以减少三分之一至二分之一。
3.4 安全性高
YL-DN-180酸性蚀刻剂的主要成份是氯酸盐系列,储存和使用的安全稳定性高,而H2O2属于强腐蚀性物质,易分解,当有少量金属离子杂质存在时有可能引起爆炸,属于危险性极高的物质,储存条件苛刻。
3.5 蚀铜速度快
YL-DN-180 酸性蚀刻体系蚀铜速度快,NaClO3中含有五价的氯离子,氧化能力强,能快速将Cu+1氧化为Cu+2,从而加快蚀铜速度,与HCl-H2O2体系相比蚀刻速度提高近一倍,同时可以提高产量。
3.6 测控简便
YL-DN-180 酸性蚀刻剂体系无需特殊的测试控制系统,只需调整
工作参数便可以利用原控制系统进行生产控制。
4、主要性能

外 观: 无色或淡黄色液体
比 重: 1.38±0.05
闪火点: 1.38±0.05
闪火点: 95
PH 值: 7±1

5、工艺范围?

  最佳值 操作范围
铜含量: 150g/lt 130—180g/lt
酸度: 2.0N ?1.5—2.5N
氧化还原电位: 525mv 500—550mv
温度: 51 4955
比重: 1.34? 1.30-1.38